フォトレジスト
フォトレジストの測定の成功には、いくつもの特有の挑戦を乗り越えることが必要とされ、それは全てフィルメトリクスの自動膜厚測定システムで行うことができます。特有の挑戦には、測定するレジストを光源に晒すことなく、フォトレジストの広域を覆う屈折率ライブラリーにアクセスし、焼付けや露光の度合いで屈折率を変更するためフォトレジストの傾向に対応する能力が含まれます。
| 膜厚測定範囲* | アプリケーション | 製品ライン |
|---|---|---|
| 1nm - 450µm | シングルスポット | F20 |
| 0.4µm - 3mm | シングルスポット | F3-sX |
| 5nm - 3mm | 膜厚マッピング | F50/F60 |
SU-8やその他の厚いフォトレジストの測定は、素早く簡単ではあるもののスピンコーティングが希望の膜厚に従うための不正確な方法となり得るため特に重要です。露光時間はレジスト厚によるため、正確な測定が行われなければなりません。更に、複雑な複数層のマイクロマシン技術構築を形成するため正負のフォトレジストが同時に使用されることもあるため、各層の膜厚を理解する事は非常に重要な課題となります。
フィルメトリクスは、単一膜、多層膜、そして独立フォトレジスト膜でさえも3nmから1mmまで計測可能な、幅広い卓上そしてマッピングシステムを取り揃えています。全てのフィルメトリクスの製品は正確な分光反射率モデリングにより膜厚（と屈折率）を計測します。独自の特別なアルゴリズムにより通常一秒以内に正確な”ワンクリック”分析を行います。
測定例
フォトレジストコーティング厚の測定はMemsのような様々な半導体デバイスの開発と製造には必要不可欠です。フィルメトリクスはSU-8やその他のフォトレジスト厚の測定に、幅広い解決策を提供しています。このサンプルでは、シングル用にF20システムが、複数箇所の測定にはF50システムが用いられ、シリコン上のSU-8コーティング厚が素早く効果的に測定されました。測定セットアップ:
F50ウエハーマッピングとRP1ファイバー
使用されたレシピ:
測定結果:
