F60シリーズ

半導体製造工程用自動マッピング膜厚測定システム

F60-t シリーズは、F50シリーズの膜厚測定マッピング機能に加えて、製造現場で必要とされる機能を多数追加した特殊モデルです。 自動ノッチ検出、自動ベースライン、インターロック機構自動ステージ、ソフトウェア内蔵工業用コンピューターなどの機能が搭載しており、半導体ウェハ取扱ロボット用通信ソフトのアップグレードも可能です。

膜厚など膜の特性に応じて、最適な機種をお選びいただけます。 短い波長の製品群(F60-UV, F60)は薄い膜の測定に、長い波長の製品群(F60-NIR, F60-EXR)は厚膜もしく粗さがあるサンプルの測定に適しています。