多孔質シリコン

プリント基板厚

近年、多孔質シリコンに関しての研究開発活動が盛んに行なわれています。 主な理由は、多孔質シリコンが光デバイス、ガスセンサー、医学デバイスなどの広範な用途で大きな将来性を秘めているからです。

新素材開発には良くあることですが、多孔質シリコンの開発の難問は、様々な材料のパラメーターの特性を評価する装置を見極めることです。 多孔質シリコンで最も根本的なパラメーターは膜厚と多孔度です。

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その他の重要なパラメーターは、処理済みの層に関するもので、材質中の浸透率やセンサーデバイスでの吸着分子量があります。 フィルメトリクスは独自の解析アルゴリズムを開発し、測定ボタン一つで多孔質シリコンの膜厚、屈折率、多孔度の測定が出来ます。このアルゴリズムは、F20、F40およびF50のさまざまな機種に無料で付属しています。

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フィルメトリクスは無料お試し測定を行っています。 - 結果は通常1~2日です。

測定例

多孔質シリコン層は多数のパラメーターで特徴づけされますが、膜厚と多孔性はその本質です。多孔性は一般に液体比重測定法のような非破壊方法で測定されますが、この方法の正確性は非常に低いです。非破壊技術を持つフィルメトリクスF20を用いれば、多孔質シリコン膜の膜厚と光学特性の測定が可能です。フィルメトリクスアルゴリズム技術により、一度のマウスクリックで正確な膜の多孔性の測定もまた可能です。

測定セットアップ:

使用されたレシピ:

測定結果: