CMP
F80Thickness Imaging膜厚測定システムは、酸化物、STI、金属など化学機械研磨プロセスの測定に使用されます。 主な用途は、誘電体材料の除去率、残存した誘電体の厚みと均一性、腐食、STI上の残存酸化物などがあります。 CMP消耗材の開発には、F80-t卓上システムを用いて、CMPプロセスの特性を迅速に把握することで、スラリーやパッドの開発時間を短縮化することが出来ます。
F40システムもCMPプロセスの開発において、誘電膜の膜厚、腐食測定などに使用されています。
半導体化学機械研磨測定についてはお問い合わせフォームで当社技術者へお問い合わせ下さい。
フィルメトリクスは無料お試し測定を行っています。 - 結果は通常1～2日です。